[发明专利]一种红外探测器芯片在审
| 申请号： | 202111479920.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114122243A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 包星晨;王鹏;王文婧;房立峰;曾鸣鸣 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;G01J5/12 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外探测器芯片，其特征在于：它包括硅衬底（1），在硅衬底（1）上设有支撑层（2），在支撑层（2）上设有一组热电偶层，在热电偶层与支撑层（2）上覆盖有钝化层（6），在硅衬底（1）上还设有空腔（12），相邻的热电偶层之间通过引线（11）连通。本发明具有结构简单、制造方便，在保证芯片响应灵敏度的同时有效减小了芯片和红外吸收支撑薄膜的面积，使红外吸收支撑薄膜的刚度提高，从而提高芯片整体可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 芯片 | ||
【主权项】：
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