[发明专利]测量热流密度以及压力的复合式薄膜传感器及制备方法在审

专利信息
申请号: 202111482103.2 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114199306A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 方续东;梁鹏程;方子艳;赵立波;田边;吴晨;孙昊;邓武彬;高博楠;吴俊侠;王淞立;朱楠;孙林;蒋庄德 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01L1/14;G01K7/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种测量热流密度以及压力的复合式薄膜传感器及制备方法,包括电容式薄膜压力传感部分和热流密度传感部分;电容式薄膜压力传感部分包括掺杂硅基底,掺杂硅基底下方自上至下依次设置有介质绝缘层、多晶硅层和压感基底,压感基底与掺杂硅基底之间具有真空密封腔,压感基底上设置有电容下极板,电容下极板位于真空密封腔中,真空密封腔正上方的掺杂硅基底为电容上极板;热流密度传感部分包括热电堆层基底、热电堆层和热阻层;热电阻层包括热电阻冷端和热电阻层热端,热电堆层包括依次连接且间隔设置的第一热电偶和第二热电偶。采用铜和康铜作为热电偶电极材料,材料易得,生产成本低,适合于大规模工业生产。
搜索关键词: 测量 热流 密度 以及 压力 复合 薄膜 传感器 制备 方法
【主权项】:
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