[发明专利]分离的三维处理器在审
| 申请号： | 202111484969.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113918506A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张国飙 | 申请（专利权）人： | 杭州海存信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 分离的三维处理器(100)含有面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)。第一芯片(100a)含有三维存储（3D‑M）阵列(170),第二芯片(100b)含有处理电路(180)和3D‑M阵列(170)的至少一片外周边电路组件(190)。3D‑M阵列(170)存储数据，处理电路(180)对至少部分所述数据进行处理。第一芯片(100a)不含所述片外周边电路组件(190)。第一芯片(100a)和第二芯片(100b)通过多个芯片间连接(160)电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 三维 处理器 | ||
【主权项】：
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