[发明专利]一种含气膜冷却的固体表面测温误差仿真分析方法在审
| 申请号： | 202111485183.7 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114169167A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 丁铭;吉洁;颜冰;王波涛;魏依澜;肖柏成 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G01K7/02;G01K15/00;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含气膜冷却的固体表面测温误差仿真分析方法，基于Comsol Multiphysics仿真软件，通过建立三维空间维度，并选择共轭传热层流接口，建立含气膜冷却的固体表面测温几何模型，分别对待测固体、气膜、燃气的材料属性进行设置，分别设置传热接口、层流接口以及多物理场接口，对几何模型进行网格划分，配置求解器并进行求解计算，生成模型温度分布图等，能够模拟不同气膜厚度、冷却气体温度、燃气温度、待测固体厚度以及不同位置、铺设方式、热电偶固定方式下温度的特征分布，有利于实现对含气膜冷却的固体表面测温误差的仿真分析，特别适用于高温环境下热电偶表面测温的速度及导热误差分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含气膜 冷却 固体 表面 测温 误差 仿真 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学，未经北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111485183.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
