[发明专利]LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构在审
| 申请号： | 202111487117.3 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114284418A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王龙;毛云飞;侯宏兵;周光大;林建华 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜为单层膜，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 胶膜 应用 结构 | ||
【主权项】：
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