[发明专利]一种上料装置及一种电池片上料方法有效
| 申请号： | 202111487576.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113937045B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨晨召;陶武松;李婷婷;肖小波;戚培东 | 申请（专利权）人： | 晶科能源（海宁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种上料装置及一种电池片上料方法，其中上料装置包括：上料盒，上料盒包括顺次连接的前侧板、左侧板、后侧板及右侧板，且前侧板及后侧板相对设置，左侧板与右侧板相对设置，前侧板、左侧板、后侧板及右侧板围成腔室；气孔阵列，气孔阵列包括沿竖直方向间隔设置的多个气孔组，多个气孔组中，靠近腔室顶面及靠近腔室底面的气孔组用于调整待取物高度，中间的气孔组用于将待取物与其他待取物分离，气孔组包括在同一高度间隔设置的多个气孔，气孔阵列位于前侧板、左侧板、后侧板及右侧板上，气孔与腔室相连通；吹气模块，吹气模块与气孔连接，用于通过气孔向腔室内通入气流，本申请实施例至少有利于在上料的过程中保护待取物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 电池 片上料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶科能源（海宁）有限公司，未经晶科能源（海宁）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111487576.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
