[发明专利]保持方法以及保持装置在审
| 申请号： | 202111489668.3 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114628284A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 山田忠知;毛受利彰 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲天佐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 保持方法实施：从保持对象物(WK)的一个面(WK1)侧利用支承面(12A)支承该保持对象物(WK)的支承工序；在支承工序的前阶段或者后阶段向支承面(12A)供给流体(WT)的流体供给工序；以及固化工序，实施使流体(WT)固化的固化处理而使该流体(WT)固化，并利用支承面(12A)保持保持对象物(WK)，在固化工序中，从隔着流体(WT)支承于支承面(12A)的保持对象物(WK)侧对该流体(WT)实施固化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111489668.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置
- 下一篇：无线通信系统中指示聚合数的方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
