[发明专利]一种应用于功率芯片的小型化散热装置及半导体器件有效
| 申请号： | 202111495779.5 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113903717B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈琅;李特;杨秉青;王贞福;于学成 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率芯片的散热装置，具体涉及一种应用于功率芯片的小型化散热装置及半导体器件。克服现有功率芯片散热装置体积大，不利于系统集成的技术问题。散热装置包括自下而上叠层设置的M5密封层、M4分流层、M3引流层、M2换热层及M1密封层；M5密封层与M1密封层上分别开设冷却液进液孔和冷却液出液孔，且冷却液进液孔和冷却液出液孔的中心轴线重合，大大减小了散热装置的体积，同时通过合理布局流道，使芯片表面温度均匀。半导体器件包括功率芯片与散热装置，功率芯片焊接在散热装置表面，利用散热装置中流动的冷却液对功率芯片产生的热量实现散热。本发明大大减小了散热装置体积，相应减小半导体器件体积，有利于集成化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 功率 芯片 小型化 散热 装置 半导体器件 | ||
【主权项】：
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