[发明专利]晶圆封装厂区设备定位系统在审
| 申请号： | 202111496341.9 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114189805A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 马军伟;付海旭;杜正辉 | 申请（专利权）人： | 上海聪链信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H04W4/02 | 分类号： | H04W4/02;H04W4/021;H04W4/029 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 许力;张坚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆封装厂区设备定位系统，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络。本发明可以对晶圆封装厂区的设备进行有效的定位，有助于更好地管理这些设备，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 厂区 设备 定位 系统 | ||
【主权项】：
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