[发明专利]一种软硬结合板制作方法有效
| 申请号： | 202111496950.4 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113891585B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板制备技术领域，提供一种软硬结合板制作方法，包括步骤：将一对粘结片半成品分别置于一软板半成品两面，使裸露软板区域、镂空区对齐；向裸露软板区域表面和镂空区侧壁贴合一层耐高温保护膜，保护膜的侧面高度大于镂空区侧壁高度，且高度差小于揭盖槽深度；在粘结片表面设置硬板半成品；使硬板半成品具有揭盖槽的一面贴合于粘结片；使镂空区、揭盖槽对齐，使保护膜高出于镂空区侧壁的部分位于揭盖槽内且贴合于揭盖槽外侧壁；进行铆合、压合、成型；对硬板进行控深铣削，铣空至与揭盖槽连通，去掉硬板废料，露出裸露软板区域，去掉保护膜。提高开槽效率，避免揭盖导通瞬间的废屑对软板及裸露区周侧粘片的损伤，提高成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
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