[发明专利]超薄金属材料焊接工艺有效

专利信息
申请号: 202111498679.8 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114029620B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 陈楠楠;李旬;王敏;沈忱;华学明 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K26/346 分类号: B23K26/346;B23K26/352;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种超薄金属材料焊接工艺,包括以下步骤:S01对待焊的材料表面进行激光表面处理,在表面形成微纳尺度的金属凸起或颗粒;S02采用焊接工艺对激光处理后的材料进行焊接,在低焊接热输入下实现超薄金属材料的高性能连接。与现有技术相比,本发明可在低焊接热输入下,实现界面的可靠连接,从而避免焊接热造成的材料损伤。
搜索关键词: 超薄 金属材料 焊接 工艺
【主权项】:
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