[发明专利]集成电路设计验证有效
| 申请号： | 202111498735.8 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114417755B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朱嘉华 | 申请（专利权）人： | 芯华章科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 211800 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供用于验证IC设计(诸如超大规模集成电路(VLSI)设计)的方法和设备。该方法包括：获得IC设计的描述；基于所述描述确定所述IC设计是否包括组合回路，其中所述组合回路包括输出和连接到所述输出的输入；响应于所述IC设计包括所述组合回路，展开所述组合回路为展开回路，所述展开回路包括：连接以形成所述展开回路的第一迭代和第二迭代，其中所述第一迭代包括第一输出和第一输入，所述第二迭代包括第二输出和第二输入，并且所述第二输出连接到所述第一输入；以及连接在所述第一输入和所述第二输出之间的寄存器；以及验证具有所述展开回路的IC设计，其中所述第一迭代和所述第二迭代中的每一个包括与所述组合回路相同的组件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 验证 | ||
【主权项】：
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