[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法在审
| 申请号： | 202111502418.9 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114918634A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够精度良好地实施插入错误判定的电子设备组装装置以及电子设备组装方法。电子设备组装装置(1)具备电缆保持工具(20)、基底部(8)、机器人部(5)和控制部(61)，电缆保持工具(20)具有可动部(20B)和施力部件(22)，电子设备组装装置(1)还具备：第1探测单元(74A)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达远离给定位置(P0)的第1相对位置(P1)；和第2探测单元(74B)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达进一步远离第1相对位置(P1)的第2相对位置(P2)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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