[发明专利]一种功率半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111503735.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114220796A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王亮;周扬;代安琪;韩荣刚;林仲康;唐新灵 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体芯片封装结构，包括：第一基板电极；位于部分所述第一基板电极上且与所述第一基板电极电连接的功率半导体芯片；环绕所述功率半导体芯片的线圈屏蔽结构，所述线圈屏蔽结构包括导电线圈以及包覆所述导电线圈的绝缘体。所述功率半导体芯片封装结构具有较高的耐压性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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