[发明专利]声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置在审
| 申请号： | 202111503779.5 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114255723A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郁殿龙;张振方;肖勇;胡洋华;温激鸿;胡兵;白宇 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G10K11/162 | 分类号： | G10K11/162 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 周达 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置，包括第一声学元胞、第二声学元胞和主通风道，第一、第二声学元胞均为环形腔体结构，主通风道为第一、第二声学元胞的中心通道，与第一、第二声学元胞同轴设置，主通风道通过第一声学元胞上的声学开口与第一声学元胞的第一声学腔体连通，主通风道通过第二声学元胞上的穿孔板与第二声学元胞的第二声学腔体连通，且第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质。声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入，并与第一声学腔体形成共振腔；声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入，并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。该声学超材料元胞具有低频、宽带、小尺寸的优良消声性能。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 材料 包含 通风 装置 | ||
【主权项】：
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