[发明专利]深沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111505312.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114242716A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 罗志云;潘梦瑜;王飞 申请(专利权)人: 恒泰柯半导体(上海)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/786
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 宋缨
地址: 201210 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种深沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备。该深沟道型功率器件版图结构包括版图单元,所述版图单元上包括多条间隔设置的沟道和连接通道,所述沟道和连接通道均为之字形。本发明巧妙地结合了闭孔结构和条纹设计的优点,既避开了闭孔结构的电耦不平衡问题,又有效地增加了MOS管的有效沟道长度,从而使得在相同胞元密度的情况下,导通电阻优于传统条纹形式的沟道设计。
搜索关键词: 深沟 功率 器件 版图 结构 半导体 电子设备
【主权项】:
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