[发明专利]深沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备在审
申请号: | 202111505312.4 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114242716A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 罗志云;潘梦瑜;王飞 | 申请(专利权)人: | 恒泰柯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/786 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种深沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备。该深沟道型功率器件版图结构包括版图单元,所述版图单元上包括多条间隔设置的沟道和连接通道,所述沟道和连接通道均为之字形。本发明巧妙地结合了闭孔结构和条纹设计的优点,既避开了闭孔结构的电耦不平衡问题,又有效地增加了MOS管的有效沟道长度,从而使得在相同胞元密度的情况下,导通电阻优于传统条纹形式的沟道设计。 | ||
搜索关键词: | 深沟 功率 器件 版图 结构 半导体 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的