[发明专利]一种高温超导环片堆叠结构的无阻无源磁屏蔽器件在审

专利信息
申请号: 202111505620.7 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114340366A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 曾志刚;周迪帆;蔡传兵;彭永强;肖书良 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高温超导环片堆叠结构的无阻无源磁屏蔽器件,基于高温超导带材,通过适当方法切割加工获得的超导环型薄片,再对环片进行不同结构的堆叠组成。单个超导环片可以是内外同心圆构成的环形,或内圆外方等形状。环片的堆叠方式可以是最小间距的紧密型,间距可调的离散型和两个或多个紧密堆叠组合而成的具有一定间隙的分裂型等。本发明的磁屏蔽器件具有结构简单,制造方便,功能灵活等优点,各类堆叠结构的器件已被证实与管状超导块体屏蔽器件相比具有极高的轴向屏蔽系数和高的工作磁场,与基于常导线圈和有接头超导线圈的屏蔽器件相比具有优良的低频屏蔽性能。
搜索关键词: 一种 高温 超导 堆叠 结构 无阻 无源 屏蔽 器件
【主权项】:
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