[发明专利]一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件在审
| 申请号： | 202111505806.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114195982A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴朝新;何鑫;张凯 | 申请（专利权）人： | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/22 | 分类号： | C08G59/22;C08G59/32;C08G59/68;H01L51/52 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 苗凌 |
| 地址： | 712099 陕西省西安市西咸新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装光电子器件的环氧组成物、封装结构及光电子器件，包括10％～70％的光可固化单体；10％～70％的单或三官能度含硅环氧单体；以及0.5％～10％的引发剂，使用含硅环氧单体，一方面由于自身的Si‑O‑Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的附着力，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 光电子 器件 组成 结构 | ||
【主权项】：
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