[发明专利]一种智能手机生产用电路板剪切设备及剪切工艺在审
| 申请号： | 202111506392.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114147785A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 肖建军;田涛;张敏;冯群 | 申请（专利权）人： | 江苏赛博宇华科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D5/12;B26D5/06;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能手机生产用电路板剪切设备，包括有操作台，所述操作台的上表面上固定安装有壳体，所述壳体的表面上安装有安装板，所述安装板上固定安装有移动机构，所述移动机构的下表面上固定安装有伺服液压缸，所述伺服液压缸的输出端上固定安装有刀架，所述刀架上可拆卸安装有刀片，所述操作台的上表面上安装有转动机构，所述转动机构上滑动安装有多个等距分布的夹具块，所述夹具块的一侧设置有夹持机构，方便调节刀片的加工位置，通过转动机构上设置有多个夹具块，便于多个电路板的进行加工，有利于提高加工的效率，便于自动对电路板进行夹持，夹持的效率较高，有利于提高电路板剪切的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 生产 用电 剪切 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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