[发明专利]金属陶瓷一体化封装外壳在审
| 申请号： | 202111508346.9 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114334842A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王吕华;张志成;张玉君;曾辉 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属陶瓷一体化封装外壳，包括环框，密封焊接在所述环框底部开口的陶瓷底板以及密封焊接在所述环框顶部开口的盖板；所述环框材料热导率大于140W/mK,热膨胀系数沿所述环框底部自顶部梯度变化，在所述环框底部热膨胀系数与所述陶瓷底板的热膨胀系数一致，在所述环框顶部热膨胀系数与所述盖板的热膨胀系数一致。本发明在实现三维散热，增加散热面积，提高散热能力的同时，提高了密封性能与工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷 一体化 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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