[发明专利]一种预测IGBT模块在回流焊工艺中变形量的方法在审
| 申请号： | 202111510044.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114242606A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 高尚;康仁科;王荣亮;董志刚;朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;B23K31/00;B23K31/02;G06F30/20;G06F30/10;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 修睿;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种预测IGBT模块在回流焊工艺中变形量的方法。本发明包括如下步骤：根据应用需求初选基板、焊料和DBC衬板的材料和几何特征；对基板的拱面进行面形测量；检测元件的材料性能；初选回流焊工艺基本设置条件并进行IGBT模块的回流焊工艺；记录各元件回流焊中的温度变化情况，检测模块回流焊工艺后的变形量和应力值，对焊料进行探伤；基于获取的数据建立热应力分析仿真模型并校准参数设置；对回流焊过程分析，得到IGBT模块基板在回流焊工艺中的变形量以及各元件的残余应力；使用得到的仿真模型对实际工艺进行指导。本发明对IGBT模块在回流焊工艺中的变形及残余应力的分析预测十分准确可靠，有利于预测并控制焊接变形及残余应力对整个封装结果的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预测 igbt 模块 回流 焊工 变形 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
