[发明专利]一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用有效
| 申请号： | 202111510466.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114381218B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张水洞;阎宇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C09J103/02 | 分类号： | C09J103/02;C09J123/08;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 雷月华 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于热熔胶领域，公开了一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用。本发明制备方法包括以下步骤：将玉米淀粉、增塑剂、酸化剂按比例混合并静置后，置于挤出机中进行反应挤出，再经冷却、造粒得到酸化改性TPS颗粒；将酸化改性TPS颗粒与EVA树脂、增粘剂、抗氧剂、填料预混后，置于密炼机内熔融共混，经冷却、造粒即制得TPS基热熔胶。本发明制备的热熔胶不仅对纸张、无纺布有良好的粘接效果，同时拥有较高的金属粘接强度，铜片搭接粘接强度可达3.1MPa，铝带剥离强度可达627.3N/m，且具有良好的生物降解性，可应用范围广，在家具、食品、包装、造纸、卫生用品等行业中均可应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 强度 生物降解 tps 基热熔胶 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
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