[发明专利]激光芯片的散热装置在审
| 申请号： | 202111511800.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114300931A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 杨雄;胡慧璇;卢昆忠;杨明娟;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02253 | 分类号： | H01S5/02253;H01S5/02326;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓婷 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种激光芯片的散热装置，其中，该装置包括：散热结构和冷却液管道，其中，冷却液管道的外表面与散热结构的表面接触；散热结构用于通过热沉对散热装置中部署的激光芯片进行散热；冷却液管道用于通过冷却液对散热结构进行散热。通过本发明，解决了激光芯片的散热率较低的问题，进而达到了提高激光芯片的散热率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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