[发明专利]一种莲子去心加工疵品分选装置及分选方法有效
| 申请号： | 202111520826.7 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114522900B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 卢安舸;郭瑞雪;马秋成;张魁;曹允盛;钟强 | 申请（专利权）人： | 湘潭大学 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 411105 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种莲子去心加工疵品分选装置及分选方法，包括莲子输送系统、图像采集系统、分选控制系统、分选执行系统。本发明采用深度学习算法对采集的莲子表面外观信息进行处理，识别出莲子经去心加工后在表面上留下的去心孔洞特征，并根据莲子去心加工疵品和良品存在的去心孔洞位置、数量、组合及外观特征等差异进行分类，从而分选出去心良品及腰部钻偏莲子、端面钻偏莲子、重复钻孔莲子、钻破莲子、未加工莲子与未钻通莲子等疵品，分选控制系统根据莲子分类结果控制分选执行系统工作，将疵品予以剔除。本发明通过识别莲子表面去心孔洞特征实现分选，可以满足去心加工莲子的分选需要，具有可分选疵品类型多、分选准确性高、分选效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 莲子 加工 疵品 分选 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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