[发明专利]基于物联网具有碰触感应的钻孔灌注桩探孔器在审

专利信息
申请号: 202111521829.2 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114351772A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 侯杰青;张绳礼;王伟伟;怀光辉;李帆;何晓东;温朝斌;黄河 申请(专利权)人: 中铁四局集团第二工程有限公司;中铁四局集团有限公司
主分类号: E02D33/00 分类号: E02D33/00;G01B7/16;G01B5/18
代理公司: 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 代理人: 张印铎
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于物联网具有碰触感应的钻孔灌注桩探孔器,包括主体,所述钻孔灌注桩探孔器还包括径向调节机构和检测机构;所述径向调节机构包括径向延伸的移动柱、与所述移动柱的径向外端相连的固定柱,所述移动柱在径向上与所述主体滑动配接,所述固定柱周向延伸,所述检测机构包括安装于每个所述固定柱上的压力传感器;所述固定柱上还设有圆环补偿机构;所述圆环补偿机构能够可操纵地调节两个相邻所述固定柱之间的间隙距离。压力传感器可对灌注桩内部的情况进行探查,从而达到对灌注桩内部情况推测的效果;而径向调节机构使得探孔器可以对不同桩径的灌注桩进行检测,使用范围更广。
搜索关键词: 基于 联网 具有 碰触 感应 钻孔 灌注 桩探孔器
【主权项】:
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