[发明专利]基于增材制造的构件原位传感器制备方法在审

专利信息
申请号: 202111521836.2 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114850492A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 王克鸿;周琦;彭勇;唐凯;李鹏一 申请(专利权)人: 南京联空智能增材研究院有限公司
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/38;B22F7/08;B33Y10/00;G01D11/00
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 张超杰
地址: 211100 江苏省南京市江宁空港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及基于增材制造的构件原位传感器制备方法,包括提供容量内部中空的构件,沿构件内部预定距离排列的原位传感器,以及填充构件空间的金属粉末。通过增材工艺对构件内部逐层填入多种金属粉末,原位传感器固定与构件内部形成一体,实现原位传感器植入,金属粉末填充保证构件的完整性,进行提高构件加工效率,同时金属粉末的可塑性保证原位传感器的完整性,提高原位传感器植入稳固性。
搜索关键词: 基于 制造 构件 原位 传感器 制备 方法
【主权项】:
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