[发明专利]一种智能手机主板加工用贴片装置有效
| 申请号： | 202111525877.9 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114158203B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 梅再春;涂皓;林真炎 | 申请（专利权）人： | 江西艾普若科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 陈梅 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经济技术开发*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机主板加工技术领域，公开了一种智能手机主板加工用贴片装置，其包括底板，所述底板的顶部固定安装有支撑柱和主板输送带，支撑柱的顶部固定有顶板，所述顶板上滑动安装有竖板，竖板的一侧滑动安装有升降杆，所述升降杆的底部固定有主板夹持组件，主板夹持组件位于主板输送带的上方，所述底板的顶部固定有散热片输送带和两个轨道板，散热片输送带位于两个轨道板之间，两个轨道板相对立的一侧滑动安装有盒体，两个盒体之间转动安装有转轴。本发明实现散热片与手机主板进行贴片，自动化操作，加工效率高，在贴片前使得胶水均匀分布在散热片上，使得散热片与手机主板粘结更牢靠紧密，提高加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 主板 工用 装置 | ||
【主权项】：
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