[发明专利]一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶在审
| 申请号： | 202111527883.8 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114106771A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 程园园;华永军 | 申请（专利权）人： | 铜陵桐力光电有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 郎海云 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，涉及胶粘材料技术领域。本发明包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油。本发明多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，制备所得硅凝胶具备高柔顺性以及低渗油性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔顺 渗出 透明 凝胶 | ||
【主权项】：
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