[发明专利]一种多层LCP基板的加工方法有效
| 申请号： | 202111528044.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113939115B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;虞成城;李绪东 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09;H05K1/11;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明中一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率，减少一层材料节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 lcp 加工 方法 | ||
【主权项】：
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