[发明专利]光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法在审
| 申请号： | 202111528098.4 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114637015A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01S17/02 | 分类号： | G01S17/02;G01S7/481 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄海鸣 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法。模塑托架由通过激光直接构造(LDS)材料制成的单个体部形成，并且包括具有底表面的盲孔。单个体部包括：限定盲孔的后侧和底表面的底板体部部分和限定盲孔的侧壁表面的外周壁体部部分。LDS激活后跟着电镀以用于生产：底部表面处的裸片附接焊盘和键合焊盘；后侧处的平面栅格阵列(LGA)焊盘；以及延伸穿过所述底板体部部分的通孔，所该通孔在所述裸片附接焊盘与一个LGA焊盘之间以及在所述键合焊盘与另一个LGA焊盘之间进行电连接。集成电路芯片安装至裸片附接焊盘，并且导线键合到键合焊盘。晶片级制造工艺用于形成模塑托架。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 传感器 封装 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司，未经意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111528098.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
