[发明专利]一种快速完成芯片产品迭代的设计方法在审
申请号: | 202111528702.3 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114282483A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 刘学刚;高丽江;王彦林;杨海钢 | 申请(专利权)人: | 山东芯慧微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F115/06 |
代理公司: | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 250102 山东省济南市历城区高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种快速完成芯片产品迭代的设计方法,属于集成芯片电路设计、半导体技术领域。该方法执行如下步骤:1)将旧产品信息提取成文件;2)将信息文件分成坐标文件和连接关系文件;坐标文件,包括旧产品上各器件或器件模块的坐标信息;连接关系文件,包括了各器件或器件模块的连接关系;3)自动化完成新旧产品迭代。本发明缩短了电子类产品电路更新的迭代周期,使得产品更快走进市场,赢得市场先机。量化了旧产品在新产品中的继承作用,使旧产品的信息实在的用到新产品开发设计中,减轻工程师压力,减少人为而造成的误差。增加产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 完成 芯片 产品 设计 方法 | ||
【主权项】:
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