[发明专利]PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202111529674.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114340214A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 许青华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开。本发明解决了电路板生产效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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