[发明专利]一种PCB的制备方法和PCB在审
| 申请号： | 202111529675.1 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114340159A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 李幸芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法包括在第一芯板对应预开孔区域贴附第一吸水树脂；将第一芯板与第二芯板叠放后压合，形成多层板，其中，第一吸水树脂位于第一芯板与第二芯板之间；在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水，以及在通孔的内壁沉积导电层；对所述多层板进行烘板，使第一吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面；将位于第一芯板的导电层与位于第二芯板的导电层断开。本发明技术方案解决了PCB多次压板和多次钻孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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