[发明专利]一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺在审
| 申请号： | 202111530023.X | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114255642A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈晓刚 | 申请（专利权）人： | 上海伊惠实业有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;G09F3/10;G06K19/077;B29C65/50;B29C65/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及商标的领域，尤其是涉及一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体、设于商标主体的NFC芯片，商标主体朝向面料的侧面设有使得商标主体和面料之间保持粘结状态的热熔胶层，商标主体朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层，围胶层背离商标主体的侧面贯穿开设有胶孔，热熔胶层位于胶孔内，具备将面料和商标主体粘结处加热至一定温度即可使得热熔胶层融化，以便将商标主体取下的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 nfc 芯片 智能 商标 及其 热压 粘结 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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