[发明专利]一种基于热电制冷片的FPGA散热装置及其散热方法在审
| 申请号： | 202111530997.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114284222A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 向波;朱文松;谢安然;王冰;闵志先;马少春;彭卫;杨露露;王猛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 郑浩 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种基于热电制冷片的FPGA散热装置及其散热方法，属于FPGA芯片散热技术领域，解决热电制冷片用于FPGA芯片散热时存在的热量饱和以及功耗高的问题；本发明通过将平板型散热片紧贴于FPGA芯片上，将四片热电制冷片分布于平板型散热片四角紧密贴放，热电制冷片和电源分别连接三极管的发射极和集电极，FPGA芯片控制信号与三极管的基极相连，根据FPGA芯片温度的高低，FPGA芯片的控制端口产生使能信号控制引三极管的通断，实现热电制冷片的自适应控制，按照两种不同的散热路径工作，避免了热电制冷片存在的热量饱和及功耗高；本发明散热装置简单，成本低，适用于FPGA信号处理板等集成密度高、发热量大、结构紧凑的电路板上的高热流密度元器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热电 制冷 fpga 散热 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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