[发明专利]一种具有低温愈合裂纹能力的陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111534193.5 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113999014A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡浩鹏;王保国;韦应隆 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63;C04B35/645 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种具有低温愈合裂纹能力的陶瓷材料及其制备方法，组成按质量百分数计如下：SiC和Al |
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| 搜索关键词： | 一种 具有 低温 愈合 裂纹 能力 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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