[发明专利]利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法在审
| 申请号： | 202111535232.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114393211A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨晓红;刘永定;王雨婷;梁淑华;刘子贤;邹军涛;肖鹏 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/10;B22F7/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了利用铜镍粉末夹层制备CuW/低碳钢整体材料的方法，具体为：步骤1，按元素摩尔百分比称取以下原料：Cu为30％～80％、余量为Ni；步骤2，将原料进行混合，然后利用冷压机压制成铜镍冷压坯块；步骤3，将加工好的低碳钢和Cu/W合金块进行预处理；步骤4，低碳钢、铜镍冷压坯块和Cu/W合金块从下至上依次叠放入坩埚中，将坩埚置于真空炉中进行抽真空，再向真空炉中充入高纯氢气至常压，烧结、冷却至室温，得到CuW/低碳钢异质双金属材料。本发明解决了现有铜和钢二者在通过冶金结合时，连接界面存在微小孔洞，影响二者结合强度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 粉末 夹层 制备 cuw 低碳钢 整体 材料 方法 | ||
【主权项】：
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