[发明专利]一种合金棒料外圆打磨抛光装置和方法有效

专利信息
申请号: 202111540060.9 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114290198B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 谢君;侯桂臣;舒德龙;王振江;盛乃成;荀淑玲;周亦胄;孙晓峰 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B24B21/00 分类号: B24B21/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/04;B24B41/06
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及合金加工领域,具体涉及一种合金棒料外圆打磨抛光装置和方法。该装置在棒料外圆打磨抛光的路线上依次设置上料机构、打磨抛光机构和下料机构,在对合金棒料外圆进行打磨抛光时,棒料被放置倒上料机构的上料架后,通过上料机构,由托轮辊道机构被送到打磨抛光机构的磨削区域,棒料通过气动压紧机构固定后进行打磨抛光,经由下料机构送到过渡存料架上暂存,最终经由手工修磨机构修磨完毕后,落到终端存料架上,完成整个打磨抛光加工过程。本发明用于对铸造成型的高温合金棒料的去氧化皮打磨和抛光,实现了合金棒料从上料到外圆打磨抛光到下料的连续化规模生产,从而提高了生成效率,节省了人力物力,实现了母合金棒料批量加工处理。
搜索关键词: 一种 合金 棒料外圆 打磨 抛光 装置 方法
【主权项】:
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