[发明专利]一种单片集成激光陀螺芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111542212.9 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN114413875B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 王斌;张奕泽;张天禹 申请(专利权)人: 光子集成(温州)创新研究院
主分类号: G01C19/72 分类号: G01C19/72
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325011 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种单片集成激光陀螺芯片,包括InP晶片、SOI结构、激光器、第一MZM调制器及第二MZM调制器;激光器、第一MZM调制器及第二MZM调制器通过InP晶片设在SOI结构上;SOI结构内设有传输波导和螺旋线型波导;传输波导包括第一波导和第二波导,激光器、第一波导、第二波导、第一MZM调制器、第二MZM调制器及螺旋线型波导依次连接且相互对准;激光器用于产生连续激光;第一MZM调制器用于对连续激光的光强进行调制,得到调制后激光;第二MZM调制器的两臂用于将调制后激光分为功率相等的两束激光,两束激光分别从螺旋线型波导的两端进入螺旋线型波导。能够解决激光器、第一MZM调制器、第二MZM调制器及螺旋线型波导之间位置对准难度高,调试困难的问题。
搜索关键词: 一种 单片 集成 激光 陀螺 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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