[发明专利]纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用在审
| 申请号： | 202111546193.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114043123A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱朋莉;王春成;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种纳米铜焊膏，所述纳米铜焊膏包括相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体。本发明提供的纳米铜焊膏，包含了相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体，其烧结温度低且熔点高，能够很好地应用于低温焊接高温服役的电子封装领域。本发明中通过添加还原剂，使得所述纳米铜焊膏具有一定的自还原能力，在烧结过程不需要保护气氛或特殊的环境，就可以有效地防止纳米铜材料发生氧化，促进烧结反应完全进行而获得均匀致密的连接层，提升连接层机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 铜焊 及其 芯片 封装 互连 结构 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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