[发明专利]一种压力传感器的封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 202111549066.2 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114136533A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 艾育林;陈建华 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器的封装结构和封装方法，封装结构是PCB分板上部粘接有压力传感器芯片，压力传感器芯片通过金邦线与PCB分板电性连接，与压力传感器芯片外围间隔一定距离在PCB分板上设有注塑围挡，所述注塑围挡上部设有一个向内凹陷的台阶部，台阶部上焊接盖板，盖板中部设有盖板孔；注塑围挡内注入感应硅胶。封装方法是向PCB拼板上每个PCB分板先注塑形成注塑围挡，然后粘接压力传感器芯片，金邦线连接压力传感器芯片和PCB分板，再向注塑围挡内注入感应硅胶，然后焊接盖板，最后分板。本发明具备设计简单、封装迅速、工艺可靠等诸多优点，同时先进的封装和工艺设计，给自动化生产和大批量的制造带来了高效的生产率和更低的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西万年芯微电子有限公司，未经江西万年芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111549066.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
