[发明专利]一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构在审
| 申请号： | 202111550352.0 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114262604A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 景俊 | 申请（专利权）人： | 苏州欧依迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J5/06 |
| 代理公司： | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215010 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构，所述的垂直导电胶由以下材料混合而成，按重量百分比包括，Sn‑58Bi合金颗粒，8.5～8.7％；导电金属微粒，2.1％～2.3％；热硬化树脂，39％～39.4％，所述的Sn‑58Bi合金颗粒，粒径为2.5um～3.5um，液/固相线温度为135～145℃；导电金属微粒的粘度为141～Pas～165Pas；热硬化树脂的弹性率1.9～2.1GPa，固化温度105～115℃。本发明的垂直导电胶，垂直导电且横向不到电性、使用加热固化、固化后焊盘周围无导电微粒，导电胶附着焊盘面积大无明显空洞，导电胶可承载电流能力强。本申请的焊接方法及结构，可以确保焊接后材料接触面积大、无短路、可通过大电流、垂直导电横向不导电，可靠性极大得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 导电 焊接 方法 结构 | ||
【主权项】：
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