[发明专利]一种三维集成电路的快速去耦方法及装置在审
| 申请号： | 202111555482.3 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114429097A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 董刚;智常乐;朱樟明;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成电路的快速去耦方法，包括：对三维集成电路进行建模，得到等效电路模型；根据等效电路模型构建基于WLP‑FDTD的时域方程组；对所述等效电路模型施加噪声电流激励，并利用时域方程组计算SSN，同时根据电路状态更新SSN；当SSN的峰峰值大于期望值时，选取不同的去耦电容，并利用时域方程组分别对每个去耦电容值下的SSN进行扫描计算；选取SSN的峰峰值最小时对应的去耦电容值作为最优去耦电容，以对三维集成电路进行去耦。该方法能够实现对结构复杂的三维集成电路进行快速的时域噪声分析，并依此来确定电路的最优去耦电容值，且该方法的准确度较高，避免了三维集成电路过度设计造成的芯片面积浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维集成电路 快速 方法 装置 | ||
【主权项】：
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