[发明专利]一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法在审
| 申请号： | 202111556476.X | 申请日： | 2021-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114264932A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 周金清;田东;刘岗岗;张勇;梁梦;杨云;国昊;吴少谦 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法，属于集成电路测试领域。利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并测量相应信号，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度，造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题。适用于所有半导体集成电路芯片温度的测量技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 平台 监测 芯片 温度 测量方法 | ||
【主权项】：
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