[发明专利]基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测方法、装置、介质及设备在审
| 申请号： | 202111558995.X | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114235837A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 尹宏鹏;柴毅;李莉建;汤鹏;钟锦涛;唐琪淋 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 武君 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测方法，包括：通过线阵相机采集LED封装的料片图像；其中，在所述线阵相机中，相机采用远心镜头；利用预先训练的缺陷检测模型对所述料片图像进行缺陷检测，得到缺陷数据；所述缺陷数据至少用于指标LED封装的缺陷位置；根据所述缺陷位置对LED封装的缺陷进行标记，以完成对LED封装表面缺陷的检测。本发明针对LED封装表面缺陷检测的问题，使用工业线阵相机和远心镜头，获取高质量低畸变的料片图像，结合数字图像处理和深度学习技术，有效提升了检测的鲁棒性和泛化性。本发明能自主完成上下料与缺陷标记，大幅提升检测效率，有效降低生产成本，能够满足多种LED封装的检测需求，大大提升了通用性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 机器 视觉 led 封装 表面 缺陷 检测 方法 装置 介质 设备 | ||
【主权项】：
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