[发明专利]一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的方法有效
| 申请号： | 202111559057.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114433971B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 文泽海;潘玉华;徐榕青;张剑;伍艺龙;张平升;曾策;伍泽亮;李亚茹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/04;B23K3/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的装置及方法，包括磁场控制器、上磁场发生器、下磁场发生器、加热控制器、上加热器、下加热器和承载板，所述上加热器和下加热器平行设置且均与加热控制器连接，所述上加热器上方设有上磁场发生器，所述下加热器下方设有下磁场发生器，所述上磁场发生器和下磁场发生器均与磁场控制器连接，所述磁场控制器控制上磁场发生器和下磁场发生器产生交变磁场，所述下加热器上方设有承载板，在承载板上通过焊球以及焊球内部的磁振颗粒对上层器件和下层电路板进行堆叠焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 颗粒 辅助 进行 堆叠 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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