[发明专利]一种抗环境干扰的多集成MEMS触觉传感器及其制作方法在审
申请号: | 202111559758.5 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114383746A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 董林玺;武家澍;刘超然;颜海霞;杨伟煌 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16;G01J5/12;G01N25/20;G01L1/18;B81B7/02 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周雷雷 |
地址: | 310018 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可抗干扰的多集成MEMS触觉传感器及其制作方法。本发明包括基板,所述基板为硅制成的晶片;温度传感器,位于所述基板上,压力传感器,位于所述基板上;热电红外探测器,位于所述基板上;导热传感器,位于所述基板上,所述导热传感器自下而上包括下部硅衬底、上部硅衬底、电绝缘层、同心铬/铂薄膜层。本发明中同心铬/铂薄膜层采取了同心方形环状结构,其内环与外环之间存在着一定的空间,这种设计既可消除导热传感器中的温度漂移和弯曲/拉伸应变,又可以避免内环对外环产生热干扰。本发明在低成本、小体积的前提下,对接触物体可以实现多维度的测量,可以同时感知接触物体的导热性,接触压力,感测外界温度和热辐射情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 环境 干扰 集成 mems 触觉 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111559758.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板及其制作方法和显示装置
- 下一篇:基于云平台的智慧校园协同管理系统