[发明专利]一种抗环境干扰的多集成MEMS触觉传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111559758.5 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114383746A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 董林玺;武家澍;刘超然;颜海霞;杨伟煌 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G01J5/12;G01N25/20;G01L1/18;B81B7/02
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周雷雷
地址: 310018 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种可抗干扰的多集成MEMS触觉传感器及其制作方法。本发明包括基板,所述基板为硅制成的晶片;温度传感器,位于所述基板上,压力传感器,位于所述基板上;热电红外探测器,位于所述基板上;导热传感器,位于所述基板上,所述导热传感器自下而上包括下部硅衬底、上部硅衬底、电绝缘层、同心铬/铂薄膜层。本发明中同心铬/铂薄膜层采取了同心方形环状结构,其内环与外环之间存在着一定的空间,这种设计既可消除导热传感器中的温度漂移和弯曲/拉伸应变,又可以避免内环对外环产生热干扰。本发明在低成本、小体积的前提下,对接触物体可以实现多维度的测量,可以同时感知接触物体的导热性,接触压力,感测外界温度和热辐射情况。
搜索关键词: 一种 环境 干扰 集成 mems 触觉 传感器 及其 制作方法
【主权项】:
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