[发明专利]一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法有效
| 申请号： | 202111560657.X | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113950203B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王欣;陈子濬;颜怡锋 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40;G09F9/33;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；步骤4，外层线路采用湿法贴膜；步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；孔中焊盘的尺寸小于盲孔。镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。本发明的孔中盘缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini‑LED成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 mini led pcb 中盘 制作方法 | ||
【主权项】：
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