[发明专利]一种装配式地面调平组件、装置及系统有效

专利信息
申请号: 202111560792.4 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114165018B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 赵志刚;崔龙丹;崔岩;任成传;杨思忠;董铁良;尹荔秋;王群;孙波;刘兴华;卢造 申请(专利权)人: 北京市燕通建筑构件有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 郑雷;庄博强
地址: 102200 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及建筑装饰工程材料领域,公开了一种装配式地面调平组件、装置及系统。装配式地面调平装置包括收纳环;调平活塞,所述调平活塞的一端与收纳环滑移连接;填料,设置在收纳环内支撑调平活塞。在进行地面施工时,可以通过调整向收纳环中加入的填料的量,来调整调平活塞的高度,从而使各个装配式地面调平装置的调平活塞处于同一高度。填料在被压实后,承载力强,能够对地板进行很好的支撑,使地板不易因受重而下陷。
搜索关键词: 一种 装配式 地面 组件 装置 系统
【主权项】:
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