[发明专利]一种实型消失模半圆孔打孔装置在审
| 申请号： | 202111560988.3 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114310324A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 汪继松;徐达义;韦开保;陈科;周龙;白明雪 | 申请（专利权）人： | 芜湖泓鹄材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B23Q3/00;B23Q3/18;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 李寰 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市中国（安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实型消失模半圆孔打孔装置，包括刀杆，刀杆上端设有用于与电钻连接的安装块；刀杆下端连接有打孔机构，刀杆上活动设置有定位机构。通过设置定位机构贴合在工件表面，打孔机构通过刀杆带动进行打孔，结构简单，使用便捷，适用于生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实型 消失 半圆 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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